GB/T 19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法
作者:标准资料网 时间:2024-05-12 03:37:13 浏览:8953
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基本信息
| 标准名称： | 硅抛光片表面颗粒测试方法 |
| 英文名称： | Test method of particles on silicon wafer surfaces |
| 中标分类： | 冶金 >> 金属化学分析方法 >> 半金属及半导体材料分析方法 |
| ICS分类： | 冶金 >> 金属材料试验 >> 金属材料试验综合 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2005-09-19 |
| 实施日期： | 2006-04-01 |
| 首发日期： | 2005-09-19 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 中国有色金属工业协会 |
| 提出单位： | 中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 北京有色金属研究总院 |
| 起草人： | 孙燕、卢立延、董慧燕、刘红艳、翟富义 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2005-12-16 |
| 页数： | 16开， 页数：10， 字数：16千字 |
| 计划单号： | 20000544-T-610 |
| 书号： | 155066.1-26924 |
适用范围
本标准规定了应用扫描表面检查系统(SSIS)对硅抛光片表面颗粒进行测试、计数和报告的程序。本标准适用于硅抛光片，也可适用于硅外延片或其他镜面抛光片(如化合物抛光片)。本标准也适用于观测硅抛光片表面的划痕、桔皮、凹坑、波纹等缺陷，但这些缺陷的检测、分类依赖于设备的功能，并与检测时的初始设置有关。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 冶金 金属化学分析方法 半金属及半导体材料分析方法 冶金 金属材料试验 金属材料试验综合
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