BS EN 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法

作者:标准资料网时间:2024-05-07 00:19:21 浏览:9778 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices.Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages.Measuringmethodsforpackagedimensionsofsmalloutlinepackages(SOP)
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
【标准号】:BSEN60191-6-21-2010
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2010-12-31
【实施或试行日期】:2010-12-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:机箱拉件;元部件;组件;连接尺寸;连接;连接件;设计;尺寸;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);格栅体系;集成电路;处理;惰性气体铠装电弧焊;作标记;测量;测量技术;机械工人;力学;云母板;包装件;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;符号;型式;类型
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Packages;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols;Types
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:18P;A4
【正文语种】:英语

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