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IEC/TR 62258-3-2010 半导体压模产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好实施推荐规程

作者:标准资料网 时间:2024-05-21 07:18:18  浏览:8713   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Semiconductordieproducts-Part3:Recommendationsforgoodpracticeinhandling,packingandstorage
【原文标准名称】:半导体压模产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好实施推荐规程
【标准号】:IEC/TR62258-3-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:应用;组装件;芯片;无菌室;无菌技术;组件;连接件;消费者与供货者的关系;污染;损伤;交付;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境;环境条件;环境试验;搬运;集成电路;长时存储;制造;作标记;材料;运输方法;包装件;人员;生产;保护措施;半导体器件;半导体;货运容器;规范(验收);储存时间;储存;可追踪性;使用;薄片
【英文主题词】:Applications;Assemblies;Chips;Cleanrooms;Clean-roomtechnology;Components;Connections;Consumer-supplierrelations;Contamination;Damage;Delivery;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentalcondition;Environmentalconditions;Environmentaltesting;Handling;Integratedcircuits;Long-timestorage;Manufacturing;Marking;Materials;Meansoftransport;Packages;Personnel;Production;Protectivemeasures;Semiconductordevices;Semiconductors;Shippingcontainers;Specification(approval);Storage;Storagetime;Storages;Traceability;Use;Wafers
【摘要】:Thistechnicalreporthasbeendevelopedtofacilitatetheproduction,supplyanduseofsemiconductordieproducts,including:–wafers,–singulatedbaredie,–dieandwaferswithattachedconnectionstructures,and–minimallyorpartiallyencapsulateddieandwafers.Thisreportcontainssuggestedgoodpracticeforthehandling,packingandstorageofdieproducts.Successinmanufactureofelectronicassembliescontainingdieproductsisenhancedbyattentiontohandling,storageandenvironmentalconditions.Thisreportprovidesguidelinestakenfromindustryexperienceandisespeciallyusefultothoseintegratingdieproductsintoassembliesforthefirsttime.Itisalsointendedasanaidtosettingupandauditingfacilitiesthathandleorusebaredieproducts,fromwaferfabricationtofinalassembly.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_99
【页数】:114P.;A4
【正文语种】:


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【英文标准名称】:Specificationforlowcarbon,precipitationhardeningnickel-chromium-aluminium-molybdenum-niobiumalloycastings(NickelbaseCr11.5,Al6.0,Mo4.0,Nb2.0)
【原文标准名称】:低碳、沉淀硬化镍-铬-铝-钼-铌合金铸件规范(镍基铬11.5、铝6.0、钼4.0、铌2.0)
【标准号】:BS2HC209-1989
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1989-10-31
【实施或试行日期】:1989-10-31
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:抗拉强度;含铝合金;沉淀硬化;弹性极限应力;含钼合金;含铬合金;断裂伸长;热处理;破裂应力;航天技术;耐热材料;航空运输工程;铸件;化学成分;延伸;镍合金;含铌合金
【英文主题词】:Airtransportengineering;Aluminium-containingalloys;Castings;Chemicalcomposition;Chromium-containingalloys;Elongation;Elongationatfracture;Heattreatment;Heat-resistantmaterials;Molybdenum-containingalloys;Nickelalloys;Niobium-containingalloys;Precipitationhardening;Proofstress;Rupturestress;Spacetechnology;Tensilestrength
【摘要】:ThisBritishStandardspecifiesthechemicalcomposition,mechanicalpropertiesandinspectionandtestrequire-mentsforaheatresistingnickelalloy(Nickelbase,Cr11.5,Al6.0,Mo4.0,Nb2.0)intheformofcastingsandremeltingstock.
【中国标准分类号】:J31
【国际标准分类号】:49_025_99
【页数】:4P;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:数据处理词汇 第6部分:数据的准备和处理
英文名称:Data processing-Vocabulary--Section 06: Preparation and handling of data
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 信息处理技术 >> 信息处理技术综合
替代情况:被GB/T 5271.6-2000替代
发布日期:1985-03-11
实施日期:1986-04-01
首发日期:
作废日期:
起草单位:成都电讯工程学院、杭州电子工业学院
出版日期:
页数:13页
适用范围

本标准适用于有关电子计算机及信息处理各个领域的设计、生产、使用、维护、管理、科研、教学和出版等方面。

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所属分类: 电子元器件与信息技术 信息处理技术 信息处理技术综合

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